芯片制造電子電鍍表界面科學(xué)基礎(chǔ) 研討活動(dòng)在京舉辦

發(fā)布時(shí)間：2025年09月29日 來(lái)源：中國(guó)化學(xué)會(huì)

9月21日，由中國(guó)科協(xié)立項(xiàng)支持，中國(guó)化學(xué)會(huì)主辦的芯片制造電子電鍍表界面科學(xué)基礎(chǔ)研討活動(dòng)在中國(guó)科技會(huì)堂舉辦，近30位來(lái)自高校、科研院所和企業(yè)的一線專家圍繞相關(guān)議題開展交流研討。本次活動(dòng)由中國(guó)科學(xué)院院士、廈門大學(xué)教授孫世剛和中國(guó)科學(xué)院長(zhǎng)春應(yīng)用化學(xué)研究所研究員邢巍擔(dān)任執(zhí)行主席，中國(guó)科學(xué)院過程工程研究所研究員王昊擔(dān)任學(xué)術(shù)秘書。

圖1 會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)

主旨報(bào)告環(huán)節(jié)，廈門大學(xué)教授于大全以“超高深寬比硅通孔電鍍技術(shù)”為題，介紹硅通孔（TSV）技術(shù)在芯片三維集成中的重要作用，分析高深寬比硅通孔現(xiàn)狀，總結(jié)了高密度TSV電鍍面臨的種子層、電鍍液、裝備與工藝等方面的關(guān)鍵技術(shù)與挑戰(zhàn)，指出TSV電鍍是電子電鍍眾多應(yīng)用中工藝難度大、技術(shù)壁壘高、國(guó)外壟斷最嚴(yán)重的環(huán)節(jié)，國(guó)產(chǎn)替代需求強(qiáng)烈。清華大學(xué)教授王琛作“集成電路先進(jìn)節(jié)點(diǎn)互聯(lián)材料和工藝集成”報(bào)告，探討了后摩爾時(shí)代芯片內(nèi)和芯片間多代候選互連材料及其工藝的潛力及挑戰(zhàn)，從材料創(chuàng)新、工藝優(yōu)化、架構(gòu)突破、設(shè)計(jì)范式等多方面綜合研判未來(lái)互連技術(shù)的發(fā)展路徑，并對(duì)超導(dǎo)互連、光互連等顛覆性互連技術(shù)進(jìn)行前瞻性分析。盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司工藝副總裁賈照偉以“中國(guó)集成電路電鍍裝備的發(fā)展?fàn)顟B(tài)”為題，介紹國(guó)際和國(guó)內(nèi)電鍍?cè)O(shè)備市場(chǎng)分布情況，分享公司為打破芯片電子電鍍?cè)O(shè)備的國(guó)外封鎖進(jìn)行科技研發(fā)攻關(guān)情況，展望電鍍先進(jìn)工藝技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì)及產(chǎn)業(yè)布局。

圖2 主旨報(bào)告

自由發(fā)言環(huán)節(jié)，與會(huì)專家圍繞芯片制造電子電鍍表界面科學(xué)基礎(chǔ)發(fā)展方向、技術(shù)路徑與挑戰(zhàn)、產(chǎn)學(xué)研實(shí)踐等話題，結(jié)合研究專長(zhǎng)發(fā)表各自見解。其中，中國(guó)科學(xué)院院士、武漢大學(xué)教授劉勝?gòu)?qiáng)調(diào)要重視軟件的國(guó)產(chǎn)化，通過正向設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)芯片電子電鍍的可制造性、可靠性、可維護(hù)性。孫世剛院士回顧了近年來(lái)推動(dòng)電子電鍍行業(yè)發(fā)展的工作歷程，指出應(yīng)加強(qiáng)芯片制造電子電鍍基礎(chǔ)研究，重點(diǎn)聚焦解決當(dāng)前芯片制造電子電鍍技術(shù)瓶頸。廈門大學(xué)教授馬盛林認(rèn)為應(yīng)借助AI技術(shù)突破縱向各鏈條的數(shù)據(jù)關(guān)聯(lián)，進(jìn)行協(xié)同研發(fā)，形成電子電鍍研究新范式。

大家一致認(rèn)為，芯片制造是以信息技術(shù)為引領(lǐng)的第四次工業(yè)革命的硬件基礎(chǔ)，電子電鍍是芯片制造與集成各環(huán)節(jié)基礎(chǔ)性、通用性、不可替代性的技術(shù)，其發(fā)展水平直接決定高端電子制造業(yè)的技術(shù)水平。然而，目前我國(guó)芯片制造電子電鍍的整體技術(shù)仍存在短板，面臨著材料、技術(shù)、設(shè)備等多重挑戰(zhàn)。建議加強(qiáng)芯片制造電子電鍍表界面科學(xué)基礎(chǔ)研究，為技術(shù)和設(shè)備開發(fā)提供科學(xué)依據(jù)。要注重人才培養(yǎng)和團(tuán)隊(duì)建設(shè)，加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研結(jié)合，推進(jìn)芯片制造產(chǎn)業(yè)的研究與實(shí)踐應(yīng)用。